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全球半导体狂揽金!超50笔融资逾150亿元中国公司占比近34
发布时间:2022-05-27        浏览次数:        

  1月11日消息,近日,据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计,2021年的最后一个月,在半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资,仅详实可查的融资金额就超过150亿人民币,获得融资的55家公司中40家公司都是中国企业。

  报告显示,发生在显示驱动芯片和功率半导体两个领域的投资活动十分频繁,已有数家公司计划建造新的晶圆厂并可扩大功率半导体制造能力。其中,中国显示驱动芯片公司北京集创北方科技股份有限公司超65亿元的E轮融资规模排名第一,其公司估值超过300亿元,为2021年12月半导体“标王”。

  芯东西将重点编译其中55家半导体领域创企的融资和公司情况,呈现2021年最后一个月的全球半导体融资图景。

  12月共有4家物联网、通信芯片公司获得融资,分别为北京奕斯伟计算、上海巨微、南京创芯慧联和浙江地芯引力。

  AIoT芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算于2021年12月1日宣布完成25亿元C轮融资,本轮融资由金石投资和中国互联****资基金联合领投奕斯伟计算是北京奕斯伟科技集团有限公司(简称“ESWIN”)的子公司,其产品主要为计算、连接、显示交互三个领域的芯片与SoC解决方案方案。北京奕斯伟科技集团成立于2016年,其董事长王东升为国内显示龙头京东方创始人。

  上海巨微集成电路有限公司于12月15日宣布完成1.3亿元A轮融资,本轮融资由朗泰资本担任领投方。

  上海巨微于2014年在上海张江成立,在江苏苏州设有子公司,其主要产品为物联网感知芯片,尤其擅长低功耗蓝牙(BLE)前端芯片设计。

  12月8日,南京创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,宣布完成数亿元C轮融资,本轮由金浦资本领投,弘卓资本、国中资本跟投。

  创芯慧联成立于2019年,由中兴等企业的高管和技术专家创建,研发人员占比超过85%。创芯慧联以5G芯片产品为核心,产品涵盖5G小****芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等。

  12月29日,浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资,本轮投资方包括浙科投资、前海国泰基金、盈动资本、岩木草投资等机构。

  地芯引力成立于2019年6月,产品涵盖快充芯片、智能音频芯片、电源管理芯片、NFC近场通信芯片等领域。截至目前,地芯引力已累计出货各类芯片超2亿颗。

  12月,有三家IP与EDA公司获得融资,分别为瑞士Kandou、无锡国奇科技和上海为昕科技。

  Kandou成立于2011年,其当前的总融资金额已达2.078亿美元(约合13亿人民币),其主要专注于互连方案和IP,本轮融资将用来生产其首款产品USB Type-C多协议重定时器解决方案Matterhorn。

  据媒体报道,12月6日无锡华大国奇科技有限公司完成数千万元Pre-A轮融资,水木梧桐领投,无锡市滨湖区人民政府旗下基金无锡鼎祺创芯投资合伙企业(有限合伙)跟投。

  国奇科技成立于2009年,主营业务为集成电路设计生产服务,能够提供从规格书到芯片的设计和顾问服务。此外,国奇科技还能够提供IP和IP整合方案。

  据媒体报道,12月16日上海为昕科技获得华秋电子独家投资的数千万元Pre-A轮融资,该融资将用于研发团队建设、产品开发、专利申请、营销渠道拓展等方面。为昕科技成立于2019年,为板级厂商提供基于人工智能、图像识别、知识图谱等新技术的EDA工具。

  12月,法国SiPearl、中科驭数和山东方寸微电子分别揽获1.26亿元、数亿元和近亿元融资,京微齐力则显示注册资本增加。

  法国处理器创企SiPearl在12月16日宣布,在欧洲创新委员会上一届EIC加速器计划中赢得了250万欧元的赠款和1500万欧元(总计约合1.26亿人民币)的股权投资。

  SiPearl成立于2021年9月28日,并加入了欧洲处理器计划(European Processor Initiative),为该计划设计高功率、低功耗微处理器。作为一家创企,SiPearl目标在2022年底招聘50名工程师,并在2025年雇佣1000名员工。

  DPU创企中科驭数12月21日宣布完成数亿元A+轮融资,本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投,老股东灵均投资、光环资本追加投资。

  中科驭数成立于2018年,创始团队来自于中科院计算所体系结构国家重点实验室,致力于专用处理器设计。当前中科驭数已完成第二代DPU芯片K2的设计和验证工作,预计将于2022年第一季度投产流片。

  山东方寸微电子科技有限公司于12月30日完成近亿元A轮战略融资,本轮融资由广发乾和与橙叶投资等机构共同参与。

  方寸微电子成立于2017年,总部位于济南,现已在北京、上海、深圳、青岛等地设有分公司和研发中心。方寸微电子产品包括高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片等。

  12月6日,天眼查数据显示,京微齐力(北京)科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、哇牛资本和汇川技术等,注册资本增至约2556万元。

  京微齐力成立于2017年,公司官网称其是美国外最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一,申请了近200件专利和专有技术。京微齐力当前正研发新一代面向人工智能/智能制造等应用领域的AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核(embedded FPGA)三大系列产品。

  2021年12月,上海类比半导体获得近2亿元融资,苏州顺芯半导体则显示增资200万元。

  据媒体报道,上海类比半导体于12月12日完成近2亿元人民币A轮融资,本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投。

  上海类比半导体技术有限公司成立于2018年,其总部位于上海张江,在苏州、深圳、西安、北京等地设有研发和技术支持中心。上海类比半导体专注于电源管理、信号链、MCU、DSP设计等,产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。

  12月30日,苏州工业园区科技招商中心称,该园区科技招商中心引进企业——苏州顺芯半导体有限公司获得行业龙头企业融资,注册资本由3168.25万元人民币增加至3368.2万元人民币。根据天眼查数据,苏州顺芯半导体有限公司股东新增英特尔亚太研发有限公司。

  顺芯半导体成立于2007年,主营业务为音频数模混合信号集成电路,目前在中国上海和深圳都有研发中心和业务中心。顺芯半导体核心团队拥有音频ADC、DAC、CODEC和CODEC+DSP领域近30年的相关经验,包括近20年在美国的技术及管理背景和10多年的中国市场经验。

  2021年最后一月AI芯片融资的公司数量虽然不多,但4家公司的融资金额均在1亿元以上,其中瀚博半导体的16亿元融资是AI芯片融资金额最高的案例。

  12月20日,瀚博半导体宣布,完成16亿元B-1和B-2轮连续融资。这两轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本领投。

  瀚博半导体成立于2018年12月,总部位于上海,在北京、深圳和多伦多有研发分部,主要专注于针对深度学习推理负载的通用加速芯片。其创始人&CEO钱军曾任AMD高管,有着25年以上的芯片设计经验。

  12月21日,深圳市耐能人工智能有限公司(Kneron)宣布获得了2500万美元(约合1.59亿人民币)的投资,由智能生活解决方案提供商LITEON Technology作为战略合作伙伴领投,总融资金额已达1.25亿美元(约合7.96亿人民币)。

  耐能成立于2015年,专注于边缘AI SoC专用处理器的研发,产品能够应用于智慧家居、自动驾驶、智慧安防等领域。

  12月9日,美国AI芯片厂商Expedera宣布获得了1800万美元(约合1.14亿人民币)的A轮融资,由个人投资者周秀文和戴伟立两位美满电子创始人领投。

  Expedera成立于2018年,主要提供可扩展的神经引擎半导体IP,可降低AI推理应用算法的成本和复杂性。

  12月14日,北京探境科技完成千万级美元融资,本轮由清华系投资机构卓源资本领投,所筹资金主要用于产品研发投入、销售拓展和市场活动。

  探境科技成立于2017年,创始团队来自国际和国内知名公司,工作经验平均在15年以上。探境科技主要为物联网应用开发边缘AI芯片,包括语音识别、图像识别等。

  2021年12月共有2家存储公司获得融资。巧合的是,两家公司都位于北京,北京得瑞领新和北京忆芯科技分别收获近10亿元和3亿元融资。

  12月23日,北京得瑞领新科技有限公司宣布完成近10亿元C轮融资,本次融资由国新科创二期基金与中金资本旗下中金传合基金联合领投,联通中金、红塔创投、中信新未来、深创投、南京益华资本跟投。

  DERA得瑞领新成立于2015年,总部位于北京,同时在上海、武汉和深圳分别设有研发中心和客户技术支持中心。其产品主要为基于NVMe标准协议的企业级SSD控制器、Turn-key方案、以及企业级SSD成品。

  12月28日,北京忆芯科技有限公司宣布完成3亿元的B2轮融资,本轮融资由上国投、东方嘉富、北京丝路科创等共同参与完成。这是2021年10月完成2亿元B1轮融资后,忆芯科技的最新融资,使其B轮融资金额达5亿元。

  忆芯科技成立于2015年,总部位于北京,同时在上海、成都、合肥、厦门分别设有研发中心和客户技术支持中心。忆芯科技产品主要为消费级和企业级SSD主控芯片,实现了百万量级的市场出货量。

  2021年12月获得融资的7家传感器公司国家包括德国、奥地利、法国、美国、荷兰和中国等,各自的业务范围覆盖激光雷达、CMOS、半导体激光器等领域。

  Blickfeld成立于2017年,总部位于德国慕尼黑,产品主要为针对工业、汽车和智慧城市领域的激光雷达传感器和软件。

  12月17日,奥地利MEMS(微机电)传感器创企USound宣布,已筹集3000万美元(约合1.91亿人民币)以量产第二代MEMS扬声器。本轮融资为奥地利风险投资公司eQventure领投,Arm联合创始人Hermann Hauser和比亚迪联合创始人杨龙忠参与。

  USound成立于2014年,为TWS耳机、智能手机、可穿戴设备、AR\VR和助听器等消费电子设备开发MEMS扬声器,其主要芯片供应商为意法半导体和台积电。

  12月29日,北京与光科技宣布完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,红杉中国、招商清控、信熹资本、中美绿色等跟投,老股东韦豪创芯、元禾原点、SEE Fund持续加码。

  与光科技成立于2020年,由清华大学科研成果转化而来。其CMOS超光谱成像芯片具有精度高、成本低、可量产的优势,适用于智能手机、医疗器械、机器视觉、增强现实、自动驾驶、智慧城市等行业。

  12月31日,珠海微度芯创宣布完成超亿元B轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,顺为资本跟投,飞图,珠海力高,苏州清源,力合等老股东继续加码。本轮资金将用于安防毫米波成像芯片、汽车毫米波雷达芯片的量产推广以及下一代汽车毫米波雷达芯片的研发。

  微度芯创成立于2017年3月,产品主要为物联网、安防以及汽车电子领域的CMOS毫米波/太赫兹芯片和雷达模组。

  Voyant Photonics 2018年成立于纽约长岛市,将激光雷达集成在SoC芯片上,大大降低了传统激光雷达方案的成本。

  PhotonFirst International成立于2006年,其技术可以通过光子集成电路测量温度、应变、压力和形状等物体参数。

  12月10日,企查查数据显示,武汉仟目激光有限公司发生工商变更,新增股东巡星投资(重庆)有限公司,巡星投资系OPPO关联公司。

  仟目激光成立于2017年11月,是一家从事半导体激光器生产制造的企业,在大功率VCSEL阵列、边****激光器和分布式反馈激光器(DFB)方面均可满足客户不同功率、封装要求。

  12月10日,珠海市一微半导体有限公司在第26届“澳门国际贸易投资展览会(MIF)”上和澳门腾创科技投资有限公司签约,将获得1亿元的的战略投资。

  一微半导体拥有机器人运动控制和同步定位导航(SLAM)专用SoC芯片设计能力,能同时提供惯性导航(ESLAM)、激光导航(Lidar SLAM)和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案,产品主要应用在个人/家庭用机器人、专业服务机器人、无人驾驶及安防监控等领域。

  功率半导体则是去年12月最受欢迎的半导体投资领域之一,共有9家公司获得融资,其中7家都是中国企业。

  12月16日,贵阳芯长征科技宣布完成了超5亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖投资、北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等共同投资。

  芯长征科技成立于2017年,总部位于贵阳,业务包括IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等,核心成员来自中科院专家与海外引进人才。

  12月21日,据媒体报道,功率半导体厂商南京华瑞微集成电路有限公司连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。参与本轮融资的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等,老股东毅达资本、浦高产投持续加持。

  华瑞微成立于2018年5月,位于南京市浦口高新区科创广场。该公司核心团队均具有15年以上的行业相关经验,曾就职于英飞凌、华润微、紫光微电子等行业头部企业。

  12月8日,据媒体报道,江苏能华微电子科技发展有限公司完成数亿元C轮融资,本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投,本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家工厂。

  能华微电子创建于2010年,已建立了国内首条GaN功率器件生产线个亿,预计第一期投资超过10亿元。

  12月31日,碳化硅器件厂商清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资,由高瓴创投领投,该资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。

  清纯半导体2021年3月成立于上海市宝山区,其设计和量产的1200V SIC二极管和MOSFET广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

  12月14日,碳化硅(SiC)功率器件厂商深圳市森国科科技股份有限公司宣布完成C轮亿元级融资,本轮融资领投方为中金资本,跟投方包括国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金、广东凌霄泵业有限公司。

  森国科成立于2013年11月,属于无晶圆半导体设计企业。公司总部设在深圳市南山区科技生态园,在深圳、成都设有研发及运营中心。自成立以来,森国科推出了Vision-ADAS(高级辅助驾驶)、AI记录仪、电源系列芯片、电机驱动芯片和SiC功率器件等产品。

  Daanaa Resolution成立于2018年,开发了基于芯片的无线电源模块。该模块通过可选的数据层通过电场和磁场传输电力,每个单元既可以充当****又可以充当接收器。

  12月23日,聚卓资本宣布,其和西电天朗创投、某知名半导体产业基金共同完成了功率半导体设计厂商上海超致半导体的数千万元A轮融资。

  上海超致半导体成立于2013年初,由香港安联集团投资组建,总部座落在上海张江高科技园。上海超致半导体已经成功地开发出媲美英飞凌第6代CoolMOS的超结MOS,产品种类覆盖从2A到47A,耐压500V/600V/650V/700V/800V的全系列。

  12月16日,欧洲创新委员会加速器宣布丹麦半导体公司Lotus Microsystems等创企和中小企业获得融资。Lotus Microsystems称,本次融资将帮助其硅功率转接板技术和新功率转换器产品进一步的开发和商业化。

  Lotus Microsystems成立于2020年底,基于丹麦技术大学(DTU)的研究。当前Lotus Microsystems是一家无晶圆厂半导体公司,提供高效、紧凑的电源管理组件,并具有世界最小的功率转换器。

  根据天眼查,12月16日,深圳真茂佳半导体有限公司发生了一笔未披露金额的A轮融资,投资方为深圳高新投和合钧成长投资。

  线年,主要产品有沟槽MOSFET(20-200V)、SGT MOSFET(30-150V)、超级结MOSFET(600-900V)、集成快恢复二极管MOSFET(500-600V)、SIC二极管、SIC MOSFET等功率半导体器件。真茂佳半导体创始团队具有20年以上的半导体制造管理、市场开发经验,核心研发人员则均拥有至少15年以上功率半导体器件的设计经验。

  2021年12月,显示公司也收获颇丰,分别有5家显示驱动芯片公司和2家波导公司获得融资。其中,北京集创北方E轮融资金额超65亿元,拿下12月最大半导体融资。

  12月16日,北京集创北方科技股份有限公司宣布完成了E轮融资的交割,本轮融资总规模超65亿元,公司估值超300亿元。本轮融资由海松资本领投,其他投资方包括vivo、中青芯鑫等产业投资机构以及建信股权、国开装备基金、元禾厚望、瑞芯投资、纪源资本、盛世投资等。

  集创北方创建于2008年,一直专注于显示芯片技术。集创北方2018年推出第一颗国产TDDI芯片并实现在知名终端品牌客户的量产;2019年推出国内第一款支持低至0.4mm pitch的mini-LED显示驱动芯片;2020年推出国内第一颗支持4K分辨率的中大尺寸显示驱动芯片;2021年推出国内第一款在顶级品牌客户量产的AMOLED显示驱动芯片等。

  12月31日,据媒体报道,南京观海微电子有限公司完成超亿元B轮融资,本轮融资由毅达资本领投。

  观海微电子2017年8月注册于国家重点集成电路产业基地南京浦口经济开发区,同年于上海张江设立了设计研发中心。南京观海微电子主要从事集成电路、半导体元器件的设计开发及销售,主打产品为显示驱动芯片及其配套模拟芯片。

  12月30日,深圳珑璟光电宣布完成过亿元C轮融资,本轮融资由华强资本领投,朗玛峰创投、灏浚资本、贵全长青等机构跟投,老股东君盛投资继续追加投资。

  珑璟光电成立于2014年,是国内率先构建阵列、光栅和体全息光波导全产品矩阵的光波导模组供应商。截至2021年年底,珑璟光电申请完成了超过170项专利,已授权专利数近80项。

  12月21日,深圳禹创半导体完成近亿元A++轮融资,投资方为深创投、海松资本,君盛投资跟投。

  禹创半导体成立于2018年,主要产品包括TFT、OLED、mini LED、uLED等多种显示驱动芯片以及电源管理芯片(DC-DC)等。当前禹创半导体已完成出货量超过2千万颗,营业额突破5千万人民币。

  12月2日,苏州镭昱半导体宣布完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投。半年内,镭昱半导体已完成两轮融资,累计获得投资近亿元人民币。

  镭昱半导体成立于2019年,专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术。目前,基于其独有的共阳极(CoANODETM)超高亮度Micro-LED芯片架构,镭昱半导体研发了超高精度全彩Micro-LED微显示芯片,可以满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。

  12月28日,据媒体报道,北京晶瞻科技获得天鹰资本独家投资数千万人民币A轮融资。本轮融资将主要用于晶瞻科技高端分布式TED显示驱动以及首颗国产化笔记本时序控制芯片研发、流片和市场推广。

  晶瞻科技2019年成立于日本,天使轮融资后将总部设在北京,其主要研发领域为高端显示驱动芯片。

  12月17日,至格科技官网更新融资新闻,本轮融资由小米产投独家投资,本轮融资将主要用于产线扩建和团队扩充。

  至格科技成立于2019年,是由清华大学精密仪器系孵化出的企业。至格科技致力于AR衍射光波导光学显示模组及衍射光栅的研发、生产和销售,此前OPPO发布的AR智能眼镜OPPO Air Glass中衍射光波导镜片即由至格科技独家提供。

  量子计算和光子芯片等前沿器件厂商在12月也迎来了收获,但是相比其他领域,愿意投资的机构或公司多有政府或官方背景。

  12月24日,国仪量子(合肥)技术有限公司宣布完成数亿元C轮融资,投资方包括国风投基金、中科院资本、IDG资本、合肥产投、松禾资本、前海母基金等,此外,讯飞创投、科大国创、高瓴创投、同创伟业、博时创新、火花创投等老股东也继续参与了本轮融资。

  国仪量子成立于2016年,源于中国科学技术大学中国科学院微观磁共振重点实验室。国仪量子以量子精密测量为基础,提供增强型量子传感器等器件。此外,国仪量子还向近百所高校交付金刚石量子计算教学机。

  12月17日,西班牙量子计算创企Multiverse Computing宣布,作为欧洲创新委员会(EIC)加速器计划的一部分,其将获得1420万美元(约合9050万人民币)的资金。

  Multiverse Computing成立于2019年,通过量子计算方法为金融公司提供投资组合优化、风险分析和市场模拟等软件服务。

  12月10日,港股上市公司招商局中国基金发布公告称,其全资附属公司深圳市天正投资有限公司与日照市艾锐光电科技有限公司签订了融资协议。根据公告,12月9日艾锐光电获得了天正投资出资的3000万元B轮融资资金。

  艾锐光电于2016年底成立,致力于通信产业高速光芯片技术领域,集中对10G DML、25G DFB/FP等高端激光器芯片进行设计研发。目前,艾锐光电拥有3000平方米净化厂房用于芯片测试、OSA封装,相关产品已经通过国际知名大公司的测试及验证。

  12月31日,浙江光特科技宣布完成数千万元人民币B+轮融资,本轮融资由杭开集团领投。截止目前,光特科技B轮融资整体已获得超过1.5亿元。

  光特科技成立于2016年,主要产品有III V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件等。公司总部位于浙江杭州市,并在浙江绍兴已建成一条III V族化合物半导体芯片生产基地。

  12月17日,芬兰化合物半导体公司Comptek Solutions宣布获得了欧洲创新委员会(EIC)加速器的赠款和股权融资。

  Comptek Solutions成立于2017年,从芬兰Turku大学分拆出来,主要专注于III-V族化合物半导体量子表面的研究。

  CrayoNano起源于特隆赫姆挪威科技大学(NTNU)电子系统系的研究,于2012年成立,专注于UVC LED芯片制造。其产结合了石墨烯和纳米结构研究,可用于水、物体表面和空气的消毒。

  随着工业化4.0时代来到,半导体行业也迎来了智能制造升级,柔性、智能制造、3D薄膜等新技术成为了投资者的目标。

  12月30日,埃克斯工业(广东)有限公司完成过亿元B轮融资,其本轮投资者包括和利资本、诺华资本、华润润科微电子基金。

  艾克斯工业成立于2017年,其总部位于深圳。该公司基于“ROPN底层建模技术+工业AI决策算法”研发了一系列针对半导体制造的智能工业解决方案,包括管理晶圆厂运营的软件、数字孪生设备和生产线建模等。艾克斯工业的科学家团队由两名院士、四名IEEE Fellow领衔,曾推动成立了IEEE(国际电气电子工程师学会)智能制造技术委员会(AISMS)。

  12月6日,厦门云天半导体科技有限公司获得数亿元B轮融资,投资方包括中电中金(中金资本旗下基金)、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本等,所筹资金主要用于云天半导体二期量产线建设。

  云天半导体成立于2018年7月,主营业务包含滤波器晶圆级三维封装、高频毫米波芯片集成、射频模块集成、IPD无源器件设计与制造以及Bumping/WLCSP/TGV等封装服务。其一期工厂具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房目前正在建设,完工后将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

  12月4日,据媒体报道,深圳市小铭工业互联网有限公司宣布完成数千万元的pre-A轮融资,本轮融资由前海母基金淮泽中钊天使基金领投,融资资金将主要用于技术研发和产线迭代等方面。

  小铭工业成立于2018年,具有一站式PCBA柔性制造平台,可提供研发方案、样板制造、实验验证&调校测试、小批量生产&检测&物料选型、共享仓储、可靠性试验和产品认证等服务。

  Chipmetrics成立于2019年,从VTT技术研究中心分拆而来。Chipmetrics基于3D薄膜技术研发了测试芯片,较横截面分析方法能够低成本、快速、准确地进行测量。此外,Chipmetrics还提供测量和分析软件,可以从数字显微图像中计算出穿透深度和其他工艺参数。

  12月6日,天眼查显示,苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更,注册资本增至625万人民币,增幅25%,股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。

  苏州晶拓半导体科技有限公司成立于2020年8月,主营业务为针对半导体、显示领域的臭氧水系统。

  通过梳理2021年12月的半导体融资情况可以发现,一方面由于中国国产替代浪潮,大量中国半导体创企获得融资,显示驱动芯片和功率半导体这两个自给率不足的领域被格外重视,也出现了北方集创这样的12月融资“标王”。另一方面,自动驾驶、量子计算、光子芯片、AI芯片等新兴赛道也吸引了大量创企和资本涌入,甚至各官方背景组织也相继入场布局。

  在半导体短缺、地缘政治愈加紧张的今天,半导体不仅能够影响全球电子、汽车等行业的走向,甚至也是未来各类新技术的基石。但半导体也是最看重规模化和良率的产业之一,厂商在追逐新技术和快钱之外,还应做好自身产品,在市场上具备竞争力。

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